产品特点

结晶型环氧树脂在熔点温度以上显示高流动性、低粘度，可在半导体封装材料中实行高填料填充，实现低线膨胀系数、

低吸水率的目的。其固化物具有优良的耐热性、耐水性和电气性能。

应用领域

适用于高填充、塑封料等成型材料及粉末涂料等领域。

主要技术指标

包装与储存

1、包装：纸塑复合袋包装并内衬塑料袋 ,25kg/ 袋。

2、储存条件：常温下储存于避光干燥处。